|
Чип керамика 0603 0,47mkf (X7R) 10v ± 10%
|
4000
|
4000
|
0,06
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
Чип керамика 0805 4,7mkf (X7R) 10v ± 10%
|
2000
|
4000
|
0,23
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
47mkf - 10v Электролит GS 5*11
|
1000
|
3000
|
0,07
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
47 mkF х 10V +105C
|
Teapo, Capxon
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
47mkF x 10V C 10%
|
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
Чип керамика 1206 4,7mkf (X7R) 10v ± 10%
|
2000 SMD - Samsung
|
74000
|
0,13
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
CLASS X2 0,47 mkf-310 VAC (±10%) P:22,5mm
|
200 Weidy
|
4800
|
0,64
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 0805 4,7mkf (X7R) 10v ± 10%
|
2000 SAMSUNG
|
30000
|
0,23
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
47mkf - 10v (105°С) SMD электролит RC 6,3*5,3
|
1000 SAMWHA
|
3000
|
0,26
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
47mkf - 10v (105°С) Мини/7mm/ Электролит SK 4*7
|
1000 Capxon
|
12000
|
0,08
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
47mkf - 10v SMD электролит LV 5*5,5
|
1000 Capxon
|
1000
|
0,19
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
47mkf - 10v SMD электролит SC 5*5,3
|
1000 SAMWHA
|
5000
|
0,22
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
47mkf-10v 105°C C-Мини/Высота 5мм ST 5*5
|
1000 Capxon
|
5000
|
0,10
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 0603 0,47mkf (X7R) 10v ± 10%
|
4000 SMD - Samsung
|
40000
|
0,06
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
47mkf - 10v Электролит GS 5*11
|
1000 Capxon
|
500
|
0,06
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 0402 0,47mkf (X7R) 10v ± 10%
|
10000 SMD - Samsung
|
0
|
0,10
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 1206 47mkf (Y5R) 10v ± 10%
|
2000 SMD - Samsung
|
0
|
0,04
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
47mkf - 10v Мини/7mm/ Электролит SM 4*7
|
1000 Capxon
|
5000
|
0,08
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
47mkf-10v Cупер-Мини/Высота 5мм SS 5*5
|
1000 Capxon
|
6000
|
0,09
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
47mkF х 10V mini +105C
|
6x7mm +105C Teapo, Capxon
|
1138
|
0,14
|
05.03.2015 12:55:40
|
|
|
